Контрактне виробництво електроніки

Ідея майбутнього виробу

Один із перших етапів – це створення електричної схеми та специфікації за якою надалі наші інженери-конструктори зможуть грамотно спроектувати розведення плати та підготувати потрібну документацію для виготовлення плати. На цьому етапі закладаються всі технічні характеристики вашого виробу. У розведенні плати під автоматичний монтаж необхідно дотримуватися всіх вимог виробництва:

• закласти правильні розміри контактних майданчиків, які рекомендує виробник електронних компонентів;
• закривати маскою перехідні отвори;
• встановлення технологічних полів та реперних знаків.

Ознайомитись докладніше з роботою на даному етапі можна, перейшовши за посиланням:

Створення gerber-файлу

За принциповою схемою та специфікацією виготовляється gerber-файл для виготовлення друкованої плати майбутнього виробу. Докладніше про процес розробки та виготовлення друкованих плат можна ознайомитись, перейшовши за посиланням:

Виготовлення трафарету

Паралельно процесу виготовлення друкованої плати виготовляється трафарет для автоматичного монтажу компонентів. Для автоматичного монтажу потрібні такі вимоги:

• рамка по периметру;
• товщина не більше 0.1мм;
• матеріал – нержавіюча сталь.

Написання програми

Після вивчення документації, оператор лінії пише програму для розміщення компонентів. Важливу роль відіграє правильність документації та правильно складений pick&place розташування компонентів на друкованій платі

SMD монтаж

Спочатку на плату методом трафаретного друку наноситься паяльна паста, яка дозволяє прискорити процес паяння, що особливо важливо для складних друкованих плат. Також паста виступає у ролі знежирювача. Завантаження компонентів здійснюється оператором лінії в автомати для встановлення smd-компонентів відповідно до раніше узгодженої конструкторської документації. Важливу роль у цьому відіграє якість упаковки компонентів (компоненти мають бути на котушках, у палетах), а також стан компонентів (контакти компонентів мають бути без оксидів). Докладніше про процес smd монтажу можна прочитати, перейшовши за посиланням:

Конвекційна пайка

Друковані плати з встановленими компонентами поміщаються в конвекційні печі високотемпературного оплавлення, таких як NEODEN (T12L) і ALLSMT (easyFlow 6/30). Усі печі обладнані 12 нагрівачами у 6 зонах оплавлення та секційною зоною охолодження.
Виробництво оснащене трьома такими печами, що дозволяє прискорити пайку друкованих плат.

ВТК №1

Після того як здійснено smd – монтаж компонентів, плати проходять автоматичну інспекцію на правильність установки компонентів, а також перевіряється якість їх паяння.

DIP монтаж

Після того, як проведена інспекція, проводиться dip-монтаж вивідних компонентів згідно з конструкторсько-складальною документацією. Можливе встановлення специфічних компонентів, прикручування радіаторів, паяння дротів.

Мийка та сушка

Після монтажних робіт всі плати проходять відмивання в ультразвуковій ванні від залишків припою та флюсу, використовується спеціальний шампунь Kyzen.
Цей важливий етап у виробництві забезпечує якість ваших виробів.
Важливою є правильна температура рідини та частота відмивання. На нашому виробництві три такі ванни об’ємом 100Л кожна
Після відмивання друковані плати проходять сушіння в сушильній шафі.

ВТК №2

Усі плати візуально ретельно перевіряються фахівцями на якість паяння.
За бажанням замовника плати можуть бути покриті лаком, залиті компаундом або віксінтом. Також можливе електричне тестування Ваших виробів, прошивка програми, встановлення модулів у корпуси (корпуси ми також можемо підготувати до складання, провести слюсарні та фрезерні роботи з пластику) та фінальне складання готового виробу, упаковка.

Докладніше про герметизацію модулів, виробів, друкованих плат можна ознайомитись, перейшовши за посиланням: